「幾年前推行的PCB A-Team、PCBECI、PCB軟板聯盟，已為PCB走向智慧製造奠定很好的基礎，而這次導入5G專網服務除了使產品良率提升，更翻轉目前智慧製造的運行框架，鍛鍊出適合PCB產業5G製造成功的案例，象徵著PCB已經邁向高階智慧製造新的里程碑。」台灣電路板協會理事長李長明，在《5G租賃專網新商模-電路板產業智慧製造論壇》中表示。
台灣PCB產業鏈在去年總產值有1.2兆元，而今年上半年的表現也相當亮眼，較去年同期成長11.3%，達到新台幣6385億元，今年更是預估可以達到1.35兆元，再次創造歷史新高。
李長明強調，能有如此成就，應歸功於PCB產業齊心朝向智慧化、綠色化、高值化的轉型，這更是台灣在全球PCB產業擁有高度競爭力的重要關鍵因素，尤其是在PCB智慧製造這一方面的進步。
工業局從幾年前開始推行PCB A-Team、PCBECI、PCB軟板聯盟等，並協助超過40家企業智慧製造成功轉型，而這幾年奠定下來的基礎，促使PCB產業更快速邁向5G智慧製造工廠發展。
「這更象徵著，PCB已經邁向高階智慧製造的最新里程碑。」李長明相信，在政府的大力支持下，透過創新商業模式、以租代買的架構來切入，除了可以讓產品良率提升外，更能夠翻轉目前智慧製造運行的框架，鍛鍊出適合PCB產業5G製造成功的案例，並讓更多企業搭上5G智慧工廠的列車。
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