為5G商用做足準備!稜研科技創辦人暨董事長張書維:我們希望能成為亞洲的高通!
張詠晴
2019-08-15 09:40

 

「大家都會好奇在5G這個大題目裡,新創公司到底能做什麼?我們希望做的,其實就是協助大公司做他們還沒辦法實踐的事情!」稜研科技創辦人暨董事長張書維,語氣加重了幾分說。

 

稜研科技是一間打入世界5G大廠的毫米波整合方案新創公司,目前已獲得了近300萬美元A輪融資。其產品聚焦毫米波主/被動元件及系統,其中的5G NR毫米波射頻前端解決方案已臻成熟,不僅將降低廠商開發5G應用難度,更可縮短產品上市時間。 

 

觀察到毫米波射頻前端高度整合的門檻及需求,以及目前在產業升級上,各廠生產線佈局仍缺乏「量產測試」的必要工具,稜研科技打造了毫米波射頻系統開發套件「BBox」。該套件為全球第一個智慧型波束成型天線系統,其可單獨設計天線的特點,增加了開發彈性,同時,也解決了整合與量產測試的需求,並且成功打入世界級大廠。

 

另外,稜研科技也將在今年下半年,推出對5G產測至關重要的上下變頻裝置「UD Box」,將有效解決目前OTA產測在高頻衰減,以及儀器價格高昂的兩大痛點,預期將引爆另一波成長機會。 

 

「BBox是一個瞄準波束轉換的套件,而UD Box則將針對頻率轉換做優化。」張書維表示,透過為大廠提供可行的解決方案,稜研科技將協助產業解決缺乏人才、產線開發、產能有限等挑戰。

 

 

2019年,各國陸續著眼於5G商轉,而為因應5G的多元應用,稜研逐步開發出符合市場所需的毫米波開發套件。除了開發天線封裝AiP(Antenna in Package)模組之外,包括波束追蹤 (Beam tracking) 演算法,以及波束塑型 (Beam shaping) 等,都是稜研正在著手的重要工作。

 

此外,稜研也與學術、材料、半導體等產業的合作夥伴持續接洽,希望能打造一個完整生態系,讓台灣廠商透過使用稜研的產品,達到降低成本、突破量產限制,進而快速解決產業現有難題。

 

張書維強調:「我們希望能成為亞洲的高通!如果說高通是大鯨魚,那麼稜研就是成群而行的吻仔魚,我們將與夥伴攜手合作,發揮魚群的影響力。」

 

由臺灣金融科技協會、亞洲大學人工智慧暨區塊鏈國際產學聯盟、GITA全球ICO資訊透明聯盟、KNOWING新聞、幣特財經共同主辦的第四屆「WHATs NEXT!5G到未來」數位行動產業高峰會中,將邀請到張書維一同來探討5G、區塊鏈、FinTech、AI等新科技浪潮,如何顛覆你我的數位生活!有興趣的朋友們千萬不要錯過!

 

第四屆《WHATs NEXT!5G到未來》數位行動產業高峰會

 

 

峰會時間:2019-08-28(三) 09:00-18:00

峰會地點:台北大安區敦化南路二段201號 (香格里拉台北遠東國際大飯店 二樓香格里拉宴會廳)