【2023年9月7日，台北訊】美國高通公司（Qualcomm Incorporated）與華碩（ASUS）今日（9月7日）共同宣布透過高通「無線關愛」（Qualcomm® Wireless Reach™）遠距醫療照護計畫，整合智慧醫療領域的創新應用，運用高通打造的Snapdragon行動平台、效能卓越的智慧型手機與行動醫療設備與智慧穿戴置連結，聯手推進快速、穩健、無縫的遠距醫療體驗，共同協助加速基層醫療服務量能提升。

身為全球領先的無線通訊技術創新者，高通深信科技的創新發展能為社會發展與經濟繁榮作出積極的貢獻。近幾年來，遠距醫療的推展是台灣重大的衛生政策之一。為呼應政府政策，高通與華碩再度攜手擴展合作，在「無線關愛」公益倡議的支持下，共同導入尖端資通訊技術與創新醫療服務模式，以協助加速提升偏遠地區醫療照護的可近性、即時性、效率與照護品質。

參與這項遠距醫療照護計畫的八家醫療院所，包括嘉義基督教醫院、屏東基督教醫院與南門醫院，以及衛福部金門醫院、連江縣立醫院、衛福部澎湖醫院、台東縣綠島鄉衛生所與位在蘭嶼的雅布書卡嫩居家護理所等。在計畫期間，各院所將可運用手持無線超音波，與智慧型手錶、助聽器等智慧穿戴裝置，連結搭載高通5G行動平台的華碩智慧型手機，提供患者更迅速、更完善、無縫延伸的醫療照護諮詢服務。

高通技術公司商務長Jim Cathey表示：「我們深信，科技能夠增進和豐富許多人的生活。隨著具備5G和AI的終端裝置於各產業實現愈來愈多創新應用，這對整個生態系都將是一個絕佳的機會。在這個關鍵的時刻，我們很高興能與華碩夥伴目標一致、持續創新，更樂見透過遠距醫療照護計畫，能共同為偏遠地區的醫療院所及民眾提供無遠弗屆、即時傳輸的智慧醫療解決方案，讓行動科技的效益引領所有人與物通往無縫溝通和互動的世界。」

華碩電腦營運長暨全球資深副總裁謝明傑表示：「獲益於半導體運算晶片技術革新，華碩持續精進微型化感測器、無線通訊及數據處理，藉由醫療物聯網整合病患資訊、健康數據及保健服務，高度應用5G、AI演算法、大數據分析、雲端存取等技術，並與高通合作偏鄉臨床現場。」

「無線關愛」計畫是高通「科技向善」的計畫，其宗旨在於將先進的無線技術帶給最有需要的人群和社區。這項計畫著重在開創性的運用行動創新，以展示尖端科技術搭配包括4G LTE和5G在內具有高度彈性的連網解決方案，如何加速永續和包容性發展。透過這項倡儀支持開展的永續發展計畫，包括強化醫療保健服務的提供、豐富教學和學習，鼓勵創業、促進公共安全和改善環境等，迄今全球已超過2500萬人受惠。高通長期深耕台灣，「無線關愛」在台灣亦自4G、5G時代起，就積極結合產官學界多元資源，以創新技術共同為縮小數位落差而努力。

進入生成式AI被廣泛採用的全新時代，高通藉由其在裝置上AI的領先優勢，協助實現將AI工作負載分配於雲端與邊緣，達到大幅降低成本與時間，以推動生成式AI應用普及於各領域，實現產業與社會轉型。未來遠距醫療照護計畫亦可望進一步透過5G行動無線通訊科技和尖端裝置上AI技術，提供醫護人員和偏鄉離島居民更多創新解決方案，協助加速優化遠距醫療照護鏈，以促進基層醫療服務量能的提升。

高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰表示：「高通與華碩不僅長期在技術和產品的創新開發上合作無間，更於2016年高通首度在台灣倡議『無線關愛』時，就得到華碩的全力支持。現在更進一步在既有的基礎上擴大策略合作，透過導入資通訊技術與創新醫療服務模式，協助加速數位轉型，並以具體行動回饋社會。也非常期待我們與華碩強強聯手、共同掌握未來的盎然生機。」

關於美國高通公司

高通正在實現一個人與萬物智慧連結的世界。高通統一的技術藍圖讓我們能有效地擴展包括先進的連網能力、高效能低功耗運算、裝置上智慧等更多推動行動革新的技術，至新一代橫跨產業的連結智慧裝置。高通的創新以及我們的Snapdragon平台家族，為帶來更大的福祉，將協助實現雲端邊緣的融合、產業轉型、加速數位經濟以及革新我們體驗這個世界的方式。美國高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。Snapdragon和高通品牌產品是高通技術公司和/其子公司的產品。高通專利技術經高通公司授權。 

關於高通「無線關愛」公益計畫

「無線關愛」計畫，是高通「科技向善」的計畫，其宗旨是要將先進的無線技術帶給最有需要的人群和社區。這項計畫著重在開創性的運用行動創新，以展示尖端科技術搭配包括4G LTE和5G在內具有高度彈性的連網解決方案，如何加速永續和包容性發展。

Qualcomm、 Snapdragon和Wireless Reach是Qualcomm Incorporated的企業標章或註冊商標 。